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🏮【科技新未來 EP27】台積電再創新：未來晶片先進散熱將水冷系統整合到晶片上！🏮

未來晶片長怎樣，我們不斷要求晶片的運算力提升，但晶片相對產生的熱能也越高，散熱就變成頭號問題！台積電最新研究，測試了三種水冷設計，將水冷系統整合至晶片，來直接降溫！怎麼做的，以後都會是這樣嗎？曲博來跟你解釋！

00:00 開場 | Introduction
01:36 未來晶片的垂直3D堆疊技術 | Vertical 3D stacking technology for future chips
03:21 熱傳導的三種形式：傳導、對流、輻射 | Heat conduction: conduction, convection, and radiation
04:00 導熱介面材料(TIM) | Thermal Interface Material
05:11 直接水冷(DWC) | Direct Water Cooling
10:58 矽散熱蓋(Si lid)融合氧化矽導熱介面材料(OX TIM) | Silicon Lid fused with Silicon Oxide Thermal Interface Material (OX TIM)
12:30 矽散熱蓋(Si lid)結合液態金屬導熱介面材料(LMT) | Silicon Lid combined with Liquid Metal Thermal Interface Material (LMT)
21:02 結論 | Conclusion


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【參考網站】
https://buzzorange.com/techorange/202...
https://www.eettaiwan.com/20210722nt6...


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