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🏮【科技新未來 EP89】點亮半導體的未來：矽光子(Silicon photonics)及共同封裝光學(CPO)的原理與發展趨勢🏮

00:00 開場大綱 | Intro, Summary
01:18 矽光子(Silicon photonics)元件的定義
02:49 積體光學(OIC)元件將成光通訊主流
04:29 光波導的基本結構與材料：氧化矽(Silica)與矽(Silicon)
07:32 各類矽光子(Silicon Photonics)元件介紹
13:17 傳統光通訊模組：傳送光學子系統(TOSA)與接收光學子系統(ROSA)
14:40 共同封裝光學(CPO)是未來矽光子的前哨站
16:58 結論 | Conclusion

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【參考資料】
施天從教授發表在新通訊元件雜誌
效能量產性突飛猛進矽光子元件照亮通訊未來
https://www.2cm.com.tw/2cm/zh-tw/tech...


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