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반도체가 지배하고 있는 현대 산업, 아니 더 나아가 미래 산업은 반도체 칩이 얼마나 더 미세하고 정밀해질 수 있는가에 큰 영향을 받는다. 더 작은 칩 위에 더 많은 회로를 집적하기 위해 반도체 전극과 선폭은 상상을 초월할 정도로 작아지고 있다. 이렇듯 정밀하고, 미세하며, 초 고집적이 가능하기 위해서는 반도체 장비들도 더욱 정밀한 기술을 구현해야 한다.

전 세계 반도체 장비 시장은 연간 100조 원 이상을 형성하고 있지만, 대부분 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials), 램 리서치(LAM RESEARCH), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL) 등 글로벌 외국 기업들이 시장을 장악하고 있다. 또한, 반도체 장비 밑단의 부품과 모듈 시장 역시 10조원 이상의 규모를 형성하고 있어 한국 기업들이 도전에 성공한다면 향후 엄청난 성과를 기대할 수 있는 영역이다. 한국의 오스주식회사(이하 오스)는 바로 그러한 세계적 기업들에게 원자층 공정(증착, 식각)으로 도전장을 내밀고 있는 패기의 스타트업이다.

현재 수 나노미터(nm) 수준으로 전극의 폭이 좁아지고 있는 반도체를 만들기 위해서는 EUV 장비 등으로 정교하게 회로를 그린 다음, 이를 RIE(Reactive Ion Etching) 기술 등으로 정교하게 식각(에칭)하고, 그 위에 다시 실리콘 산화물 등을 증착하여 층을 쌓은 다음, 이 위에 회로를 그리고 식각하며 다시 증착하는 과정을 반복한다. 오스는 이러한 증착, 식각 공정을 원자층(Atomic Layer) 수준에서 가능하도록 만듦으로써, 외국 기업이 지배하고 있는 반도체 시장에 균열을 내겠다는 의지를 가지고 있다.

원자층 기술, 특히 시간이 지날수록 어려워지고 있는 원자층 식각(에칭) 기술은 그 개념은 오래 전에 정립됐지만, 공정 속도가 워낙 오래 걸려 실제 양산 공정에 적용되지는 못하였다. 오스는 플라즈마 방식, 고속 열원, 가스 제어 기술 등 새로운 콘셉트를 도입하여 기존의 방식보다 훨씬 빠른 시간 내에 원자층 식각이 가능한 원천기술을 개발하여, 이를 양산에 적용 가능하도록 준비 중이다.

물리학으로 학사, 석사, 그리고신소재공학 전공으로 박사 과정을 마친 이응구 오스 대표는 기술 개발 기업에 재직하며 두 차례의 성공적인 Exit을 경험한 바 있다. 이를 통해 기술 양산화의 중요성을 느끼고 직접 반도체 장비 제조 분야의 양산화를 실현시키고자 오스를 창업했다. 오스는 반도체 장비의 공정기술, 설계, 생산, 전장/SW, 기술의 경력 평균 15년 이상의 멤버로 구성돼, 현재 연구개발 고도화와 제품 양산화를 위한 투자 라운드를 계획 중이다. 30억원 규모의 프리시리즈A 라운드를 통해 오스의 핵심기술을 더욱 고도화시키고 비전을 현실화시킨다는 목표다.

이응구 대표는 “반도체 장비를 만드는 스타트업으로서 아직 성장해야 할 부분들이 많이 있다. 현재 산업분야에서 볼 때 반도체 원자층 기술이 매우 중요하고 오스는 그에 대한 이해도가 굉장히 높은 팀이다. 원자층 공정 도입의 걸림돌인 생산성 문제를 보다 빨리, 보다 정교하게 해결하고자 한다. 그만큼 장비와 실제 시장에서 쓰일 수 있는 기술을 개발하기 위해 투자를 희망하며, 투자를 바탕으로 글로벌 장비회사와 경쟁할 수 있는 한국 기업으로 나가겠다”고 의지를 밝혔다.


00:00 인트로
00:40 오스 소개
03:44 원천 기술 소개
07:05 창업하게 된 계기
09:53 기술 개발 현황
15:12 투자 현황 및 계획
18:18 팀 구성 인원과 매출 현황
20:15 반도체 개발 업계 현황
23:23 기술 핵심 경쟁력과 개발 현황
25:42 투자 받아야 하는 이유
27:07 아웃트로